납땜 연습용 기판(부품 포함) SMD부품 + Dip부품
제품 특징
1. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습용으로서
2. Chip 부품과 SMD부품, 엑셀 부품의 종류가 풍부하게 조합되어 있습니다.
3. 초보자에서 고급 기술자로 될 수 있는 지름길의 풍부한 종류가 구비되어 있습니다.
4. 설계 수정 작업의 연습용 및 몇번이나 반복하여 납땜 연습이 가능합니다.
5. 실제 사용 부품의 실장과 똑같은 난이도로 철저한 연습용으로서
6. 실제 PCB의 방열 패턴이 설계되어 있어 열용량을 변경용으로서
7. 실제 사용 부품으로 실장 할 수 있는 교재입니다.
제품종류 (부가세별도)
1. 납땜 연습용 기판(Chip 부품)_Model:SMEMJ-01
제품 특징
1. PCB 기판의 실장 패턴은 앞, 뒷면 SMD부품 360개를 납땜할 수 있도록 되어 있습니다.
- 앞면 : 일반적인 선 패턴(큰 열량이 필요하지 않음)
- 뒷면 : 한쪽 GND 패턴(큰 열량이 필요하다)
2. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습용으로서 충분합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 360개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 80개 / 2012 : 80개 / 1608 : 80개 / 1005 : 60개 / 0603 : 60개
2. 실납 : 2m
3. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
2. 납땜 연습용 기판(Chip 부품+Chip Led+엑셀 부품)_Model: SMEMJ-02
제품 특징
1. 여러 가지 크기의 Chip부품과 Led, 엑셀 저항을 납땜할 수 있도록 패턴이 설계되어 있습니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제의 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 초보자에서 고급 기술자로 될 수 있는 지름길의 풍부한 종류가 구비되어 있습니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 160 x90mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 147개)
1. Chip 부품 및 엑셀 저항
- SMD 3216 : 25개 / 2012 : 25개 / 1608 : 25개 / 1005 : 25개
- 칩 LED 5050 : 9개 / 5630 : 10개 / 1608 : 10개
- 엑셀 저항(1/4W) : 18개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 160 x 90 x 1.6mm
3. 납땜 연습용 기판(Chip 부품+엑셀 부품)_Model: SMEMJ-03
제품 특징
1. 2종류의 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 중급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 실제 사용 부품으로 실장 할 수 있는 교재입니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 57개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 15개 / 2012 : 15개
2. 엑셀 저항 (1/4W) : 27개
3. 실납 : 2m
4. 마스킹 테이프 : 1롤
5. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
4. 납땜 연습용 기판(Chip 부품+엑셀 부품+Dip부품)_Model: SMEMJ-04
제품 특징
1. 2종류의 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 중급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
내용물(부품 합계 141개)
1. Chip 부품 및 엑셀 저항
- SMD 3216 : 30개 / 2012 : 15개 / 1608 : 15개 / 1005 : 15개 /0603 : 20개
- 엑셀 저항 : 46개(1/8W : 10개 / 1/4 : 10개 / 1W : 10개 / 2W : 8개 / 3W : 8개)
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 160 x 90 x 1.6mm
5. 납땜 연습용 기판(Chip 부품+IC+S/W+AL C부품)_Model: SMEMJ-05
제품 특징
1. 실제 사용 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 최고급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 다양한 종류의 SMD부품을 탑재 납땜 실습이 가능합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 178개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 32개 / 2012 : 32개 / 1608 : 32개 / 1005 : 24개 / 0603 : 24개
- AL 콘덴서 : 5개(D56) / 5개(F60) / 5개(H10)
- SOP IC : 5개(14P) / 4개(20P)
- TACT : 5개(ST-1109) / 5개(ST-1102)
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
기술자료
1. 인두기를 선정하는 포인트 - 인두기의 선정 및 납땜 시 주의사항
잘못된 인두기의 선정으로 납땜이 되지 않은 것은 실력이라고 생각하지 않습니까?
「납땜」이라고 말하면 「납」이라는 금속을 녹여서 「납이 굳어 붙는다는..」라고 생각하지 않습니까? 금속을 접착하는 접착제와 같은 이미지로 생각되지 않습니까?
사실은 「납땜의 접합 원리」는 접착제나 용접과는 전혀 다릅니다. 그런데, 납땜을 과거에 본 적이 있거나 해본 적이 있는 사람의 대부분이 위와 같이 착각을 하고 있습니다.
여기에서 납땜의 접합부를 전자현미경으로 400배로 확대하며 보면, 아래의 사진과 같습니다.
납땜의 접합부를 전자현미경으로 약 400배로 확대한 사진
1. 「온도 조절 기능이 있는 인두기」로 인두팁의 온도를 약 350℃로 조절이 가능한 것
2. 인두기의 열을 정확하고 효율 있게 전달할 수 있는 형상의 인두팁
3. 인두팁을 모재에 닿았을 때 인두팁의 온도 변화가 적을 것
일반적으로 「인터넷이나 업체 카타로그에서는 기종이 너무 많아 작업에 적합한 인두기를 선정하는 것이 어렵다.」라고 할 때 세상에는 납땜이 어렵다고 생각되는 원인도 거기에 있습니다.
납땜의 기술은 적절한 도구를 선택하는 능력이 80%를 차지합니다. 적절한 인두기를 선정하면 납땜은 매우 간단합니다. 그래서 초심자(신입사원, 학생 etc.)가 안심하게 납땜을 즐길 수 있도록
납땜용 KIT를 판매하기로 하였습니다. 이 납땜 KIT를 사용하여 납땜에 익숙하게 되면 전자 공작이나 철도모형, 진공관 앰프 etc. 납땜을 간단하게 즐길 수가 있습니다.
풍부한 납땜 KIT(10종류)로 당신의 능력을 발휘할 수 있도록 체험하여 주십시오.
2. Chip 부품의 크기
3. SMD부품(Chip 부품) 납땜 방법
- 납땜 순서 및 방법
1. 인두팁으 '-'드라이브와 같은 형태 2. 적색부분에 칩 부품을 납땜합니다. 3. 칩 부품이 포장되어 있는 부분의 4. 칩 부품을 꺼냅니다.
비닐을 벗겨냅니다.
5. 인두팁을 깨끗이 닦은 후 0.6mm의 6. 오른쪽 패드 부분 2곳을 납땜 합니다. 7. 핀셋으로 칩 부품 부품을 잡고, 납땜한 8. 인두기로 이미 납땜된 패드 부분에
실납으로 패드 부분에 갖다 댑니다. 갖다 대고 칩전극 쪽으로 밉니다.
9. 칩 부품의 전극과 랜드 부분에 플럭스를 10. 전극 부분에 실납을 대고 인두기를 11. 좌우의 전극 부분에 인두기로 납땜 12. 플럭스를 사용했기 때문에 면봉이나
도포합니다. 갖다 댑니다. 확인을 합니다. 칫솔에 IPA나 알코올을 묻혀 기판을
문지른 후
13. 천 종류로 기판을 깨끗이 닦습니다. 14. 깨끗해진 기판 표면 상태
납땜이 완료되었습니다.
- 납땜 상태 확인 방법
1. 납땜량 및 상태가 표준입니다. 2. 납땜이 잘 된 상태 3. 납땜량이 너무 많습니다. 4. 납량이 적어 납땜이 안된 상태
5. 인두기의 열이 너무 높습니다. 6. 납땜량이 너무 적습니다. 7. 핀셋으로 칩을 누르지 않으면 칩이
들뜹니다.
- 납땜량이 너무 많은 경우의 수정 방법
1. 납땜량이 많은 경우 2. 윅을 사용하여 3. 납량이 많은 랜드 부분에 인두기를 4. 랜드부에 플럭스를 도포합니다.
대고 납을 흡수 후
5. 랜드부에 소량의 실납으로 다시 납땜 6. 플럭스를 사용했기 때문에 면봉이나 7. 천 종류로 기판을 깨끗이 닦습니다. 8. 깨끗해진 기판 표면 상태
합니다. 칫솔에 IPA나 알코올을 묻혀 기판을 납땜이 완료되었습니다.
문지른 후
4.납땜 연습시 필요품
- SMD 부품 납땜용 클램프 사용 방법 (Model : SME0502)
제품특징
1. ‘SMD 부품 납땜용 클램프’는 SMD 부품류을 납땜하기 위해 개발된 제품입니다.
2. 특히, 칩저항, 콘덴서, 탄탈 콘덴서,와이어 etc의 납땜을 하기 위한 클램프입니다.
3. 소형부품을 손이나 핀셋으로 잡지 않고,부품을 기판에 고정한채로 납땜을 할 수 있습니다.
4. 납땜 가능 PCB 크기는 160*160mm이나 부품 납땜 가능 길이는 최대 80mm 입니다.
제품사양
1. 재질 : 특수 글라스 에폭시
2. 납땜 가능 SMD부품 높이 : 5mm
3. SMD부품 고정 및 납땜 가능 사이즈 : 최대 80mm (PCB 크기는 160*160mm)
제품사용방법
1. 부품의 위치 고정
2. 인두기로 납땜 조작 작업
3. 실 납의 공급 3 개의 동시 동작이 필요한데 손은 2 개 밖에 없다는 점입니다.
지금까지의 SMD부품을 수작업으로 납땜하기 위해서는 특히 칩 저항과 같은 소형 부품의 납땜은 숙련된 기술이
필요하며, 초보자는 어렵습니다. 초보자도 능숙하게 표면 실장 부품을 납땜 할 수 있는 적당한 지그로 개발된
것이 ‘SMD 부품 납땜용 클램프’입니다. (PCB기판 최대 Size 160*160mm)
※ 주의사항 ※
1. PCB 크기의 한 면이 160mm을 넘는 PCB는 고정을 할 수가 없습니다.
2. 높이 5mm 이하, 최대 온도는 300℃, 60초 이하에서만 사용권장합니다.
1. 윗 부분을 들어올려주세요. 2. PCB기판을 끼워 넣은 상태 3. 부품(SOP) 고정상태 4. 부품(SOT) 고정상태
(너무 세게 당기면 파손될 우려가 있습니다.) (부품을 안전하게 고정시기기 위해 끝부분에 (부품을 안전하게 고정시기기 위해 끝부분에
약간의 홈을 파는 것이 좋습니다.) 약간의 홈을 파는 것이 좋습니다.)
5. 칩 고정상태 6. 점프와이어 고정상태
(부품을 안전하게 고정시기기 위해 끝부분에 (부품을 안전하게 고정시기기 위해 끝부분에
약간의 홈을 파는 것이 좋습니다.) 약간의 홈을 파는 것이 좋습니다.)
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