1.
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드릴 공정 pcb가공기에서 드릴을 뚫습니다。 드릴을 뚫은후 버을 반드시 제거하여 주십시오。 |
2.
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도전 페이스트의 도포 공정 도전 페이스트의 점도을 조정합니다。희석제로 희석율(5%)로 희석 시킵니다。
pcb기판 전면에 도전 페이스트을 스퀴지로 바릅니다。 스루홀 이외의 동박면에 도전 페이스트가 남지 않도록 완전하게 스퀴지로 밉니다。 |
3.
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예비 건조 60℃에서 90분간 건조 시킵니다。 예비 건조가 충분하지 않은 경우 스루홀 내부에 보이드(기포와 같은 것)etc 이 발생하여 도통불량의 원인이 됩니다。
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4.
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경화 공정 150℃에서 30분간 건조을 합니다。 경화후 동박면에 경화막이 발생한 경우는 제거합니다。
산화막 제거는 물리적인 방법으로 제거하지 말고,산처리을 하여 주십시오。 (간편하게 화장실 제거제 산폴을 사용하였습니다) |
5.
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회로 패턴의 가공 회로의 가공을 합니다。pcb양면을 가공하기 때문에 위치 맞춤 정밀도로 가공합니다。
완성된 스루홀을 제작후 절단면 사진 |
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페이스트가 가득 들어간 상태에서의 경화시킨후의 상태
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남은 페이스트을 제거한 경우의 상태 |
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