도전 페이스트을 사용한 스루홀의 제작 방법


도전 페이스트을 사용해서 스루홀을 만드는 방법을 실험을 통해서
출시하오니 많은 관심과 애용하여 주실 것을 보고 드립니다。
실험에 사용한 도전 페이스트는 藤倉化成株式会社 제품의 도타이트입니다。
사양은 http://www.fkkasei.co.jp/business/product/dotite/02.html 을  참고하여 주십시오。


◆양면 pcb의 스루홀 제작 공정

1.

드릴 공정
pcb가공기에서 드릴을 뚫습니다。
드릴을 뚫은후 버을 반드시 제거하여 주십시오。

2.

도전 페이스트의 도포 공정
도전 페이스트의 점도을 조정합니다。희석제로 희석율(5%)로 희석 시킵니다。
pcb기판 전면에 도전 페이스트을 스퀴지로 바릅니다。
스루홀 이외의 동박면에 도전 페이스트가 남지 않도록 완전하게  스퀴지로 밉니다。

3.

예비 건조
60℃에서 90분간 건조 시킵니다。
예비 건조가 충분하지 않은 경우 스루홀 내부에 보이드(기포와 같은 것)etc 이 발생하여 도통불량의 원인이 됩니다。

4.

경화 공정
150℃에서 30분간 건조을 합니다。
경화후 동박면에 경화막이 발생한 경우는 제거합니다。
산화막 제거는 물리적인 방법으로 제거하지 말고,산처리을 하여 주십시오。
(간편하게 화장실 제거제 산폴을 사용하였습니다)

5.

회로 패턴의 가공
회로의 가공을 합니다。pcb양면을 가공하기 때문에 위치 맞춤 정밀도로 가공합니다。


완성된 스루홀을 제작후 절단면 사진

페이스트가 가득 들어간 상태에서의
경화시킨후의 상태

남은 페이스트을 제거한 경우의 상태