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리드선 포밍 지그 B
Model : LJS2228B
판매가격  : 11,000원(VAT 포함)
적립금  : 110점
제품코드  : LJS2228B
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제품특징

Pcb기판의 홀 간격에 맞추어 점프선이나 저항,다이오드등의 리드선을 굽히거나,킹 가공, 트랜지스트의 포밍가공이
가능한 Jig입니다.

 

제품사양

1. 리드선의 포밍 가공 (Model: LJS2228A)

1-1.본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다. 그림을 참고로 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오.

 

 

          전면    후면

Model: LJS2228A

1. 포밍 가공 리드선 직경:0.5~1.0mm

2. 리드선 재질 : 연선(동에 석도금선)

3. 크기 : 180mm 삼각형태

4. 무게 : 18g

5. 포밍 가공 치수 :

  1W  : 8~11홀(20.32~27.94mm)

  1/2W : 6~11홀(15.24~27.94mm)

  1/4W : 4~7홀(10.16~17.78mm)

  1/8W : 3~5홀(7.62~12.7mm)

  1/16W: 3~5홀(7.62~12.7mm)

6. 별도 기능 : TR , IC 가공 가능

 

 

 

 

가공가능 Sample

 

2. 리드선의 간이 절곡기로서 사용 (Model: LJS2228B)

2-1. 앞면은 직각으로 구부림.

  앞면은 점프선,저항,다이오드 등의 리드선을 기판의 홀간격에 맞추어서 원터치로 동시에 직각으로 구부릴

  수 있습니다. 구부린 리드선을 좌우로 좌우 바란스 좋게 절단하면 점프선이 됩니다.

2-2. 뒷면은 킹 가공에 사용함.

  구부린 리드선의 킹 가공이 깨끗하고 간단하게 할 수가 있습니다.

 

 

 

         전면      후면  킹포밍용지그

Model: LJS2228B

1. 포밍 가공 리드선 직경:0.5~1.0mm

2. 리드선 재질 : 연선(동에 석도금선)

3. 크기 : 160mm 삼각형태 (부속품:킹포밍용지그)

4. 무게 : 11g

5. 별도 기능 : 부품 리드선에 킹 가공,TR포밍 가공이 가능.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

가공가능 Sample

 

 

포밍가공치수

치수

X3

X4

X5

X6

X7

X8

X9

X10

X11

X12

비고

mm

8

10

12.5

15

17.5

20

22.5

25

27.5

30

 

Inch

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

1.1

1.2

 


제품사용방법

1. 리드선의 포밍 가공

※ 본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다.그림을 참고로 해서 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오

옆으로 굽히는 방법

→

→

1.부품을 굽히고 싶은 홈에

 넣습니다.

2.손가락으로 리드선을

 굽힙니다.

3.굽어진 부분이 직각이 된면

 완성입니다.

세워서 굽히는 방법

     

→

→

→

포밍 Jig의 끝부분 튀어나온

부분을 사용합니다

1.굽히고 싶은 위치의

 돌기부분에 고정합니다.

2.리드선을 돌기부분에

 감듯이 구부립니다.

3.리드선이 평행이 될 때까지

굽히면 완성입니다

 

 

2. 리드선의 킹 포밍

※ 본체에 기재되어 있는 숫자는 치수을 표시하고 있습니다.

  표시된 여러가지 치수에서 리드선을 킹 가공이 가능합니다.

※ 포밍해둔 리드선을 좌측 그림과 같이 가공하고 싶을 치수의 홈에 끼워 넣습니다.

※ 홀에 부속품인 리드봉을 끼워넣어 아래의 그림과 같은 요령으로 가공하여 주십시오.

  킹 가공의 방향은 치수에 따라 변합니다

→

→

→

1.굽흰 부품의 폭이 일치

 하도록 홈에끼웁니다.

 

2.킹 가공용 봉을 홈에 끼워넣어

 바깥쪽 방향으로 밀면 리드 바

 깥쪽 부분이 킹이됩니다.

3.반대편 부분도 위와 같은

 방법으로 한 완성된 형태

 입니다.

4.좌측:포밍된 부품.

 우측:유니버셜 기판

 (만능기판)에 삽입된 상태.

→

→

→

1.굽흰 부품의 폭이 일치하

 도록 홈에 끼웁니다.

 

2.킹 가공용 봉을 홈에 끼워

 바깥쪽 방향으로 밀면 리드

 바깥쪽 부분이 킹이 됩니다.

3.반대편 부분도 위와 같은

 방법으로 한 완성된 형태

 입니다.

4.좌측:포밍된 부품.

 우측:유니버셜 기판

 (만능기판)에 삽입된 상태.

 

3. 트레지스트의 포밍

※ 트랜지스트의 아래의 홈에 끼워넣어 리드봉을 단자 사이에 끼워넣어 벽쪽으로 밀어 주십시오.

※ 단자는 기판에 끼워넣은 후에 뒤집어도 떨어지지 않도록 벌어져 있습니다.

→

→

→

→

1.TR을 홈에 끼웁니다.

 

 

2.손으로 리드선을

 바깥쪽으로 조금

 벌립니다.

3.가공용 봉을 홈에

 끼워 바깥쪽으로

 밀어줍니다.

4.좌측:포밍전

 우측:포밍후 형태.

 

5.유니버셜 기판

 (만능기판)에 부품이

 삽입된 상태.

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제품명 리드선 포밍 지그 B
판매가격 11,000원
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