납땜 연습용 기판(부품 포함) Dip부품
제품 특징
1. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습용으로서
2. Chip 부품과 SMD부품, 엑셀 부품의 종류가 풍부하게 조합되어 있습니다.
3. 초보자에서 고급 기술자로 될 수 있는 지름길의 풍부한 종류가 구비되어 있습니다.
4. 설계 수정 작업의 연습용 및 몇번이나 반복하여 납땜 연습이 가능합니다.
5. 실제 사용 부품의 실장과 똑같은 난이도로 철저한 연습용으로서
6. 실제 PCB의 방열 패턴이 설계되어 있어 열용량을 변경용으로서
7. 실제 사용 부품으로 실장 할 수 있는 교재입니다.
제품종류 (부가세별도)
1. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;콘덴서,코일,퓨즈 etc)_Model: SMEMJ-06
PCB 기판 사양
1. 기판 : 100 x 100mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 43개)
1. Dip부품
- 콘덴서 : 10개 / 저항 : 11개 / IC : 2개 / TNR : 6개 / 코일 : 4개 / LED : 3개 / 퓨즈 : 1개 /
- 다이오드 : 3개 / 센스 : 3개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm
2. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;저항,TNR,LED,점퍼 etc)_Model: SMEMJ-07
PCB 기판 사양
1. 기판 : 100 x 100mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 46개)
1. 콘덴서 : 9개 / 저항 : 11개 / IC : 2개 / TNR : 9개 / 코일 : 4개 / LED : 4개 / 퓨즈 : 2개 / 다이오드 : 3개 / 점퍼 : 2개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm
3. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;콘넥트,저항,다이오드 etc)_Model: SMEMJ-08
PCB 기판 사양
1. 기판 : 100 x 100mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 41개)
1. 콘덴서 : 12개 / TNR : 8개 / IC : 2개 / 저항 : 10개 / 코일 : 3개 / 다이오드 : 3개 / 퓨즈 : 2개 / 콘넥트 : 1개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm
4. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;IC,퓨즈,TNR,저항 etc)_Model: SMEMJ-09
PCB 기판 사양
1. 기판 : 100 x 100mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 45개)
1. 콘덴서 : 11개 / TNR : 5개 / IC : 2개 / 저항 : 10개 / 코일 : 4개 / 다이오드 : 3개 / 퓨즈 : 1개 / 콘넥트 : 1개 / IC : 2개
/ LED : 3개 / 센스 : 3개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm
5. 납땜 연습용 기판(QFP,SOP,IC etc)_Model: SMEMJ-10
PCB 기판 사양
1. 기판 : 160 x 95mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 44개) - 단,IC 종류는 구매자가 준비함.
1.석도금 동선 : 10개 ( 직경 : 0.6mm, 길이 : 50mm )
2.내열성 와이어 : 10개 ( AWG24, 길이 : 50mm / 양면탈피 )
3.실납 : 1ea(2m)
4.면봉 : 2ea
5.펜플럭스(무연납) : 1 set
6. 마스킹 테이프 : 1롤
7. PCB 실장 기판 : 160 x 95 x 1.6mm
납땜 가능 전자부품 종류
1. SOT-23 : 0.5mm : 6개 / 0.65mm : 6개 / 0.95mm : 6개
2. Chip R or C : 1210 : 32개 / 1206 : 38개 / 0805 : 42개 / 0603 : 42개 / 0402 : 44개
3. Dip IC : 128Hole
4. R : 14개
5. QFP : 0.4mm(48~152Pin) / 0.5mm(28~152Pin) / 0.635mm(28~132Pin) / 0.65mm(24~104Pin) / 0.8mm(20~80Pin) / 1.0mm(20~108Pin)
6. SOP : 0.5mm(80Pin) / 0.65mm(80Pin까지) / 0.635mm(80Pin) / 0.8mm(70Pin) / 1.0mm(62Pin) / 1.27mm(50Pin)
7. Pad : 16개 (5홀 : 4개 / 4홀 : 4개 / 3홀 : 4개 / 2홀 : 4개)
6. 엑셀 부품 납땜 방법(인두기 사용)
- 납땜 순서 및 방법
1. 기판의 표면 2. 적색 부분에 저항을 납땜 3. 테이핑 된 부품을 컷트기로
하겠습니다. 절단합니다.
4. 절단된 부품의 모양 5. 부품의 핏치는 12.5mm입니다. 6. 포밍기로 12.5mm부분에 저항을
갖다대고
7. 부품의 리드 부분을 구부립니다. 8. 부품의 형태 9. 기판에 부품을 삽입합니다.
※중요한 점 : 부품을 기판에 삽입 후 납땜이 잘 되도록 리드를 잘라냅니다. 납땜 후 리드를 잘라내면 충격에 의해 불량의 원인이 됩니다.
1. 부품을 삽입 후 기판을 뒤집어 부품 2. 납땜전 인두팁이 산화가 되어 있이 3. 실납을 랜드부와리드부에 대고난 후 4. 각 랜드부에 실납을 녹이면서 납땜을
위에 마스킹 테이프를 바릅니다. 않은지를 확인합니다. 인두팁을 갖다 댑니다. 해갑니다.
5. 납땜이 된 상태 6. 기판을 뒤집어 부품에 붙인 마스킹 7. 납땜이 완료된 상태 8. 이상적인 납땜 상태 구조도
테이프를 벗겨냅니다.
- 납땜 상태 확인 방법
1. 산 모양의 납땜 상태는 납땜이 2. 산 모양의 납땜 상태는 납땜이 3. 열이 부족한 상태 4. 과열이 된 상태 / 표면 산화된 상태
잘 된 모양 잘 된 모양
5. 납땜 후 리드 절단, 나중에 납땜 6. 둥근 상태로 되어도 열이 부족한 7. 니퍼의 절단 충격으로 표면에 8. 리드가 보이지 않는 상태
플럭스가 일어나느 위험 상태 나타납니다.
7. 각 부품 종류별 납땜 시 주의 사항
-Chip 부품, 엑셀 부품, IC etc * 인두기의 온도는 약 340℃ 정도
8. 리드선 포밍 지그 사용방법 / Model : LJS2228A, LJS2228B
- 제품특징
Pcb기판의 홀 간격에 맞추어 점프선이나 저항,다이오드등의 리드선을 굽히거나,킹 가공, 트랜지스트의 포밍가공이 가능한 Jig입니다.
- 제품사양
1. 리드선의 포밍 가공 (Model: LJS2228A)
1-1.본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다. 그림을 참고로 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오.
2. 리드선의 간이 절곡기로서 사용 (Model: LJS2228B)
2-1. 앞면은 직각으로 구부림. 앞면은 점프선,저항,다이오드 등의 리드선을 기판의 홀간격에 맞추어서 원터치로 동시에 직각으로 구부릴 수 있습니다.
구부린 리드선을 좌우로 좌우 바란스 좋게 절단하면 점프선이 됩니다.
2-2. 뒷면은 킹 가공에 사용함. 구부린 리드선의 킹 가공이 깨끗하고 간단하게 할 수가 있습니다.
- 포밍가공치수
- 제품사용방법
1. 리드선의 포밍 가공
※ 본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다.그림을 참고로 해서 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오.
옆으로 굽히는 방법
1.부품을 굽히고 싶은 홈에 넣습니다. 2.손가락으로 리드선을 굽힙니다. 3.굽어진 부분이 직각이 되면 완성입니다.
세워서 굽히는 방법
1. 포밍 Jig의 끝부분 튀어나온 부분을 2. 굽히고 싶은 위치의 돌기부분에 3. 리드선을 돌기부분에 감듯이 구부립니다. 4. 리드선이 평행이 될 때까지 굽히면
사용합니다. 고정합니다. 완성입니다.
2. 리드선의 킹 포밍
※ 본체에 기재되어 있는 숫자는 치수을 표시하고 있습니다. 표시된 여러가지 치수에서 리드선을 킹 가공이 가능합니다.
※ 포밍해둔 리드선을 좌측 그림과 같이 가공하고 싶을 치수의 홈에 끼워 넣습니다.
※ 홀에 부속품인 리드봉을 끼워넣어 아래의 그림과 같은 요령으로 가공하여 주십시오. 킹 가공의 방향은 치수에 따라 변합니다.
1. 굽흰 부품의 폭이 일치 하도록 홈에 2. 킹 가공용 봉을 홈에 끼워넣어 바깥쪽 3. 반대편 부분도 위와 같은 방법으로 한 4. 좌측: 포밍된 부품 / 우측: 유니버셜 기판
끼웁니다. 방향으로 밀면 리드 바깥쪽 부분이 완성된 형태 입니다. (만능기판)에 삽입된 상태
킹이 됩니다.
1. 굽힌 부품의 폭이 일치하도록 홈에 2. 킹 가공용 봉을 홈에 끼워 바깥쪽 3. 반대편 부분도 위와 같은 방법으로 4. 좌측: 포밍된 부품 / 우측: 유니버셜 기판
끼웁니다. 방향으로 밀면 리드 바깥쪽 부분이 한 완성된 형태입니다. (만능기판)에 삽입된 상태.
킹이 됩니다.
3. 트레지스트의 포밍
※ 트랜지스트의 아래의 홈에 끼워넣어 리드봉을 단자 사이에 끼워넣어 벽쪽으로 밀어 주십시오.
※ 단자는 기판에 끼워넣은 후에 뒤집어도 떨어지지 않도록 벌어져 있습니다.
1.TR을 홈에 끼웁니다. 2. 손으로 리드선을 바깥쪽으로 3. 가공용 봉을 홈에 끼워 4. 좌측:포밍 전 / 우측:포밍 후 형태. 5. 유니버셜 기판(만능기판)에 부품이
조금 벌립니다. 바깥쪽으로 밀어줍니다. 삽입된 상태.
현재위치 : 
