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납땜 연습용 기판(부품포함)
Dip 부품
판매가격  : 6,204원
적립금  : 62점
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                                납땜 연습용 기판(부​품 포함) Dip부품
 
제품 특징
 1. 신입사원, 학생교육 etc의 납땜 연습용으로서
 2. Chip 부품과 SMD부품, 엑셀 부품의 종류가 풍부하게 조합되어 있습니다.
 3. 초보자에서 고급 기술자로 될 수 있는 지름길의 풍부한 종류가 구비되어 있습니다.
 4. 설계 수정 작업의 연습용 및 몇번이나 반복하여 납땜 연습이 가능합니다.
 5. 실제 사용 부품의 실장과 똑같은 난이도로 철저한 연습용으로서
 6. 실제 PCB의 방열 패턴이 설계되어 있어 열용량을 변경용으로서
 7. 실제 사용 부품으로 실장 할 수 있는 교재입니다.

  

제품종류                                                                                                                                              (부가세별도)

가격표Dip부품.jpg

   

1. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;콘덴서,코일,퓨즈 etc)_Model: SMEMJ-06   

6번기판_포샵수정.jpg

PCB 기판 사양
  1. 기판 : 100 x 100mm
  2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
  3. 동박두께 : 35μm
  4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포 

내용물(부품 합계 43개)
  1. Dip부품
     - 콘덴서 : 10개 / 저항 : 11개 / IC : 2개 / TNR : 6개 / 코일 : 4개 / LED : 3개 / 퓨즈 : 1개 /
     - 다이오드 : 3개 / 센스 : 3개
  2. 실납 : 2m
  3. 마스킹 테이프 : 1롤
  4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm

 

2. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;저항,TNR,LED,점퍼 etc)_Model: SMEMJ-07

7번기판_포샵수정.jpg

PCB 기판 사양
  1. 기판 : 100 x 100mm
  2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
  3. 동박두께 : 35μm
  4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포 

내용물(부품 합계 46개) 
  1. 콘덴서 : 9개 / 저항 : 11개 / IC : 2개 / TNR : 9개 / 코일 : 4개 / LED : 4개 / 퓨즈 : 2개 / 다이오드 : 3개 / 점퍼 : 2개
  2. 실납 : 2m
  3. 마스킹 테이프 : 1롤
  4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm

 

3. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;콘넥트,저항,다이오드 etc)_Model: SMEMJ-08 

8번기판.jpg

PCB 기판 사양
  1. 기판 : 100 x 100mm
  2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
  3. 동박두께 : 35μm
  4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포 

내용물(부품 합계 41개)
  1. 콘덴서 : 12개 / TNR : 8개 / IC : 2개 / 저항 : 10개 / 코일 : 3개 / 다이오드 : 3개 / 퓨즈 : 2개 / 콘넥트 : 1개
  2. 실납 : 2m
  3. 마스킹 테이프 : 1롤
  4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm 

 

4. 납땜 연습용 기판(엑셀 부품;IC,퓨즈,TNR,저항 etc)_Model: SMEMJ-09

9번기판.jpg

PCB 기판 사양
  1. 기판 : 100 x 100mm
  2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
  3. 동박두께 : 35μm
  4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포 

내용물(부품 합계 45개)
  1. 콘덴서 : 11개 / TNR : 5개 / IC : 2개 / 저항 : 10개 / 코일 : 4개 / 다이오드 : 3개 / 퓨즈 : 1개 / 콘넥트 : 1개 / IC : 2개
            / LED : 3개 / 센스 : 3개
  2. 실납 : 2m
  3. 마스킹 테이프 : 1롤
  4. PCB 실장 기판 : 100 x 100 x 1.6mm 

 

5. 납땜 연습용 기판(QFP,SOP,IC etc)_Model: SMEMJ-10

10번기판.jpg

PCB 기판 사양
  1. 기판 : 160 x 95mm
  2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
  3. 동박두께 : 35μm
  4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포 

내용물(부품 합계 44개) - 단,IC 종류는 구매자가 준비함.
  1.석도금 동선 : 10개 ( 직경 : 0.6mm, 길이 : 50mm )
  2.내열성 와이어 : 10개 ( AWG24, 길이 : 50mm / 양면탈피 )
  3.실납 : 1ea(2m)
  4.면봉 : 2ea
  5.펜플럭스(무연납) : 1 set
  6. 마스킹 테이프 : 1롤
  7. PCB 실장 기판 : 160 x 95 x 1.6mm    

납땜 가능 전자부품 종류
  1. SOT-23 : 0.5mm : 6개 / 0.65mm : 6개 / 0.95mm : 6개
  2. Chip R or C : 1210 : 32개 / 1206 : 38개 / 0805 : 42개 / 0603 : 42개 / 0402 : 44개
  3. Dip IC : 128Hole
  4. R : 14개
  5. QFP : 0.4mm(48~152Pin) / 0.5mm(28~152Pin) / 0.635mm(28~132Pin) / 0.65mm(24~104Pin) / 0.8mm(20~80Pin) / 1.0mm(20~108Pin)
  6. SOP : 0.5mm(80Pin) / 0.65mm(80Pin까지) / 0.635mm(80Pin) / 0.8mm(70Pin) / 1.0mm(62Pin) / 1.27mm(50Pin)
  7. Pad : 16개 (5홀 : 4개 / 4홀 : 4개 / 3홀 : 4개 / 2홀 : 4개)

 

6. 엑셀 부품 납땜 방법(인두기 사용)
- 납땜 순서 및 방법

엑셀부품납땜방법(인두기사용)1-3.jpg

            1. 기판의 표면                             2. 적색 부분에 저항을 납땜                  3. 테이핑 된 부품을 컷트기로  

                                                              하겠습니다.                                    절단합니다. 

엑셀부품납땜방법(인두기사용)2-3.jpg

         4. 절단된 부품의 모양                     5. 부품의 핏치는 12.5mm입니다.         6. 포밍기로 12.5mm부분에 저항을

                                                                                                             갖다대고 

엑셀부품납땜방법(인두기사용)3-3.jpg

  7. 부품의 리드 부분을 구부립니다.                      8. 부품의 형태                             9. 기판에 부품을 삽입합니다.

 

※중요한 점 : 부품을 기판에 삽입 후 납땜이 잘 되도록 리드를 잘라냅니다. 납땜 후 리드를 잘라내면 충격에 의해 불량의 원인이 됩니다.   

 

엑셀부품납땜방법(인두기사용)주희사항1-3.jpg

1. 부품을 삽입 후 기판을 뒤집어 부품         2. 납땜전 인두팁이 산화가 되어 있이      3. 실납을 랜드부와리드부에 대고난 후      4. 각 랜드부에 실납을 녹이면서 납땜을 

    위에 마스킹 테이프를 바릅니다.                않은지를 확인합니다.                        인두팁을 갖다 댑니다.                          해갑니다. 

엑셀부품납땜방법(인두기사용)주희사항2-3.jpg

           5. 납땜이 된 상태                       6. 기판을 뒤집어 부품에 붙인 마스킹               7. 납땜이 완료된 상태                      8. 이상적인 납땜 상태 구조도

                                                           테이프를 벗겨냅니다. 

 

- 납땜 상태 확인 방법

납땜상태확인방법2_1-3.jpg

   1. 산 모양의 납땜 상태는 납땜이               2. 산 모양의 납땜 상태는 납땜이                  3. 열이 부족한 상태                    4. 과열이 된 상태 / 표면 산화된 상태

       잘 된 모양                                          잘 된 모양 

납땜상태확인방법2_2-3.jpg

  5. 납땜 후 리드 절단, 나중에 납땜             6. 둥근 상태로 되어도 열이 부족한           7. 니퍼의 절단 충격으로 표면에                  8. 리드가 보이지 않는 상태

     플럭스가 일어나느 위험                          상태                                               나타납니다. 

 

 

7. 각 부품 종류별 납땜 시 주의 사항
 -Chip 부품, 엑셀 부품, IC etc                                                                                                                          * 인두기의 온도는 약 340℃ 정도

chip부품,엑셀부품,ic-etc_1.jpg

chip부품,엑셀부품,ic-etc_2.jpgchip부품,엑셀부품,ic-etc_3.jpg

chip부품,엑셀부품,ic-etc_4.jpg  

chip부품,엑셀부품,ic-etc_5.jpg

  

8. 리드선 포밍 지그 사용방법 / Model : LJS2228A, LJS2228B

 -  제품특징
  Pcb기판의 홀 간격에 맞추어 점프선이나 저항,다이오드등의 리드선을 굽히거나,킹 가공, 트랜지스트의 포밍가공이 가능한 Jig입니다.
 

 - 제품사양

  1. 리드선의 포밍 가공 (Model: LJS2228A)

    1-1.본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다. 그림을 참고로 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오.

         포밍1-3(최종).jpg 

 

  2.  리드선의 간이 절곡기로서 사용 (Model: LJS2228B)

   2-1. 앞면은 직각으로 구부림. 앞면은 점프선,저항,다이오드 등의 리드선을 기판의 홀간격에 맞추어서 원터치로 동시에 직각으로 구부릴 수 있습니다.

          구부린 리드선을 좌우로 좌우 바란스 좋게 절단하면 점프선이 됩니다.

   2-2. 뒷면은 킹 가공에 사용함. 구부린 리드선의 킹 가공이 깨끗하고 간단하게 할 수가 있습니다.

       포밍2-7(최종).jpg

 

 

 - 포밍가공치수

포밍가공치수표.jpg

 
 - 제품사용방법

  1. 리드선의 포밍 가공

   ※ 본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다.그림을 참고로 해서 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오.

    옆으로 굽히는 방법

    옆으로굽히는방법_최종.jpg
     1.부품을 굽히고 싶은 홈에 넣습니다.            2.손가락으로 리드선을 굽힙니다.             3.굽어진 부분이 직각이 되면 완성입니다.


    세워서 굽히는 방법 

   세워서굽히는방법_최종2.jpg

    1. 포밍 Jig의 끝부분 튀어나온 부분을          2. 굽히고 싶은 위치의 돌기부분에            3. 리드선을 돌기부분에 감듯이 구부립니다.        4. 리드선이 평행이 될 때까지 굽히면

       사용합니다.                                         고정합니다.                                                                                                  완성입니다.  

 
  2. 리드선의 킹 포밍

   ※ 본체에 기재되어 있는 숫자는 치수을 표시하고 있습니다. 표시된 여러가지 치수에서 리드선을 킹 가공이 가능합니다.

   ※  포밍해둔 리드선을 좌측 그림과 같이 가공하고 싶을 치수의 홈에 끼워 넣습니다.

   ※  홀에 부속품인 리드봉을 끼워넣어 아래의 그림과 같은 요령으로 가공하여 주십시오. 킹 가공의 방향은 치수에 따라 변합니다.

    리드선의킹포밍_1(완성).jpg

   1. 굽흰 부품의 폭이 일치 하도록 홈에        2. 킹 가공용 봉을 홈에 끼워넣어 바깥쪽        3. 반대편 부분도 위와 같은 방법으로 한        4. 좌측: 포밍된 부품 / 우측: 유니버셜 기판

      끼웁니다.                                          방향으로 밀면 리드 바깥쪽 부분이               완성된 형태 입니다.                                (만능기판)에 삽입된 상태

                                                            킹이 됩니다.  

    리드선의킹포밍_2(완성).jpg

   1. 굽힌 부품의 폭이 일치하도록 홈에         2. 킹 가공용 봉을 홈에 끼워 바깥쪽             3. 반대편 부분도 위와 같은 방법으로           4. 좌측: 포밍된 부품 / 우측: 유니버셜 기판  

      끼웁니다.                                         방향으로 밀면 리드 바깥쪽 부분이               한 완성된 형태입니다.                            (만능기판)에 삽입된 상태.
                                                           킹이 됩니다.

 

  3. 트레지스트의 포밍

   ※ 트랜지스트의 아래의 홈에 끼워넣어 리드봉을 단자 사이에 끼워넣어 벽쪽으로 밀어 주십시오.

   ※ 단자는 기판에 끼워넣은 후에 뒤집어도 떨어지지 않도록 벌어져 있습니다.        

    트레지스트의포밍1(완성).jpg 

        1.TR을 홈에 끼웁니다.       2. 손으로 리드선을 바깥쪽으로      3. 가공용 봉을 홈에 끼워     4. 좌측:포밍 전 / 우측:포밍 후 형태.        5. 유니버셜 기판(만능기판)에 부품이

                                            조금 벌립니다.                         바깥쪽으로 밀어줍니다.                                                           삽입된 상태.

  


 

 



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제품명 납땜 연습용 기판(부품포함)
Dip 부품
판매가격 6,204원
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