제품 특징
1. PCB 회로 기판을 만들기 위한 기초 소재입니다.
2. 유전율 변동이 없고 동판 두께가 일정한 “A"급 제품입니다.
3. 다양한 제품의 두께를 선택할 수 있는 동박 두께를 보유하고 있습니다.
4. 동박의 순도은 99.999%입니다.
제품 사양
1. 이 제품은 ROHS 적합 규격품입니다.
2. 유전율 : 4.2 ~ 4.7
3. 기판의 두께 종류 : 0.2mm / 0.3mm / 0.4mm / 0.5mm / 0.6mm / 0.7mm / 0.8mm / 1.0mm / 1.2mm / 1.6mm / 2.0mm / 2.4mm / 3.2mm
4. 동박 두께 : 0.5온스(18μm) / 1온스(35μm) / 2온스(70μm)
* 기타사항
동의 국제시세에 의해 예고 없이 금액 변동이 있을 수 있습니다.
제품 특성표
