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리드선 포밍 지그
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제품특징

Pcb기판의 홀 간격에 맞추어 점프선이나 저항,다이오드등의 리드선을 굽히거나,킹 가공, 트랜지스트의 포밍가공이
가능한 Jig입니다.

 

제품사양

1. 리드선의 포밍 가공 (Model: LJS2228A)

1-1.본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다. 그림을 참고로 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오.

 

 

          전면    후면

Model: LJS2228A

1. 포밍 가공 리드선 직경:0.5~1.0mm

2. 리드선 재질 : 연선(동에 석도금선)

3. 크기 : 180mm 삼각형태

4. 무게 : 18g

5. 포밍 가공 치수 :

  1W  : 8~11홀(20.32~27.94mm)

  1/2W : 6~11홀(15.24~27.94mm)

  1/4W : 4~7홀(10.16~17.78mm)

  1/8W : 3~5홀(7.62~12.7mm)

  1/16W: 3~5홀(7.62~12.7mm)

6. 별도 기능 : TR , IC 가공 가능

 

 

 

 

공가능 Sample

 

2. 리드선의 간이 절곡기로서 사용 (Model: LJS2228B)

2-1. 앞면은 직각으로 구부림.

  앞면은 점프선,저항,다이오드 등의 리드선을 기판의 홀간격에 맞추어서 원터치로 동시에 직각으로 구부릴

  수 있습니다. 구부린 리드선을 좌우로 좌우 바란스 좋게 절단하면 점프선이 됩니다.

2-2. 뒷면은 킹 가공에 사용함.

  구부린 리드선의 킹 가공이 깨끗하고 간단하게 할 수가 있습니다.

 

 

 

         전면      후면  킹포밍용지그

Model: LJS2228B

1. 포밍 가공 리드선 직경:0.5~1.0mm

2. 리드선 재질 : 연선(동에 석도금선)

3. 크기 : 160mm 삼각형태 (부속품:킹포밍용지그)

4. 무게 : 11g

5. 별도 기능 : 부품 리드선에 킹 가공,TR포밍 가공이 가능.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

공가능 Sample

 

 

포밍가공치수

치수

X3

X4

X5

X6

X7

X8

X9

X10

X11

X12

비고

mm

8

10

12.5

15

17.5

20

22.5

25

27.5

30

 

Inch

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

1.1

1.2

 


제품사용방법

1. 리드선의 포밍 가공

※ 본체에 쓰여져 있는 숫자는 홈과 홈의 간격입니다.그림을 참고로 해서 원하는 홈에 리드선을 넣어 포밍하여 주십시오

옆으로 굽히는 방법

1.부품을 굽히고 싶은 홈에

 넣습니다.

2.손가락으로 리드선을

 굽힙니다.

3.굽어진 부분이 직각이 된면

 완성입니다.

세워서 굽히는 방법

     

포밍 Jig의 끝부분 튀어나온

부분을 사용합니다

1.굽히고 싶은 위치의

 돌기부분에 고정합니다.

2.리드선을 돌기부분에

 감듯이 구부립니다.

3.리드선이 평행이 될 때까지

굽히면 완성입니다

 

 

2. 리드선의 킹 포밍

※ 본체에 기재되어 있는 숫자는 치수을 표시하고 있습니다.

  표시된 여러가지 치수에서 리드선을 킹 가공이 가능합니다.

포밍해둔 리드선을 좌측 그림과 같이 가공하고 싶을 치수의 홈에 끼워 넣습니다.

홀에 부속품인 리드봉을 끼워넣어 아래의 그림과 같은 요령으로 가공하여 주십시오.

  킹 가공의 방향은 치수에 따라 변합니다

1.굽흰 부품의 폭이 일치

 하도록 홈에끼웁니다.

 

2.킹 가공용 봉을 홈에 끼워넣어

 바깥쪽 방향으로 밀면 리드 바

 깥쪽 부분이 킹이됩니다.

3.반대편 부분도 위와 같은

 방법으로 한 완성된 형태

 입니다.

4.좌측:포밍된 부품.

 우측:유니버셜 기판

 (만능기판)에 삽입된 상태.

1.굽흰 부품의 폭이 일치하

 도록 홈에 끼웁니다.

 

2.킹 가공용 봉을 홈에 끼워

 바깥쪽 방향으로 밀면 리드

 바깥쪽 부분이 킹이 됩니다.

3.반대편 부분도 위와 같은

 방법으로 한 완성된 형태

 입니다.

4.좌측:포밍된 부품.

 우측:유니버셜 기판

 (만능기판)에 삽입된 상태.

 

3. 트레지스트의 포밍

트랜지스트의 아래의 홈에 끼워넣어 리드봉을 단자 사이에 끼워넣어 벽쪽으로 밀어 주십시오.

단자는 기판에 끼워넣은 후에 뒤집어도 떨어지지 않도록 벌어져 있습니다.

1.TR을 홈에 끼웁니다.

 

 

2.손으로 리드선을

 바깥쪽으로 조금

 벌립니다.

3.가공용 봉을 홈에

 끼워 바깥쪽으로

 밀어줍니다.

4.좌측:포밍전

 우측:포밍후 형태.

 

5.유니버셜 기판

 (만능기판)에 부품이

 삽입된 상태.

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제품명 리드선 포밍 지그
판매가격 11,000원
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