1. pcb기판(FR4,단면)에 네가용
라미네이트 필름 도포된 기판
2. 네가용 기판에 보호필름을
벗겨냅니다.
3. 마스트 필름에 기판을 놓는
모양
4. 노광기의 중간부분에
밑면 부분에는 마스트 필름을 놓고,
마스트 필름위에 감광기판을 올려
놓습니다.
5. 노광시간을 75초로 놓고 진공
밀착 노광합니다.
6. 노광 후 필름의 회로가 기판에
전사 노광된 상태입니다.
7. 붓 현상액을 붓에 바르고, 기판위에
문지릅니다 (약30초 정도 기판위을
골고루 바릅니다)
8. 현상이 된 모양
9. 물로 씻습니다. (기판위의 현상액
을 세척하지 않으면, 과엣칭이 되기
때문에 물로 씻어줌.)
10. 현상이 완료된 상태
11.필름 제거액을 붓에 묻혀 기판위를
문지르면서 바르거나,기판이 침적될
정도로 용액을 붓습니다.
12.약15초후의 네가용 감광필름이
서서히 벚겨지는 모습
13. 완전히 벚겨진 모습
14. 물로 씻어줍니다.
15.통에 남은 감광필름 제거액을
필터(커피 필터를 사용해도 좋음)
를 통해 다시 병에 넣습니다.
(재 사용 가
