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(SMD부품 납땜용) 리본 실납

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1.QFP,SOP etc의 단자부에 일정한 납도포가 가능합니다.
2.인두열에 의해 각단자간 브리지 발생 또는 숏트발생이 거의되지 않습니다.
3.납땜시 표면 장력에 의해 각단자 부위에 납량이 일정하게 도포가 됩니다.
4.리본 실납안에 플럭스가 들어가 있어 납땜이 잘됩니다.

리본실납	Model	두께(H)	폭(W)	공차	내용물	비고
	sme15606	0.2mm	0.6mm	±0.03mm	150mmx16EA
	sme15614		1.4mm	±0.05mm	150mmx14EA
	sme15617		1.7mm	±0.05mm	150mmx12EA
	sme15627		2.7mm	±0.03mm	150mmx10EA
	sme15632		3.2mm	±0.03mm	150mmx8EA
	sme15636		3.6mm	±0.05mm	150mmx6EA

1.재질 : 유연납(sn:60%, pb:40%)

2.융점 : 185℃ 정도

3.비중 : 8.5

	▶		▶
납도포구간 실납 위치	▶	리본실납 도포 및 마무리	▶	완성

1.납땜시 인두팁에 의해 손에 화상이 있지 않도록 주의바랍니다.

2.인두팁은 각형 또는 평각의 팁을 사용하기 바랍니다.

상품정보고시

제품명	(SMD부품 납땜용) 리본 실납
판매가격	4,400원

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