(u(동): 35μ or 18μ
→AD(접착제): 15μ
PI(폴리이미드): 25μ
(단면)
(양면)
FPCB란
전자제품이 소형화 되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로
작업성이 좋고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강합니다.
조립 작업시 시간이 절약됩니다.
FPCB의 필요성
1.움직이는 부분일 때 기존의 케이블을 굴곡성이 약해 여러번 움직이면 케이블이
끊어지는 단점을 갖고 있었으나, 이를 대체하여 문제점을 해결이 가능합니다.
2.좁고 복잡한 공간에서도 도체의 역할을 충분히 할 수 있습니다.
3.기존의 와이어를 사용할 때에는 여러곳을 전선케이블로 연결해 주어야 하고,
납땜이 많아지나 FPCB는 한두번의 납땜으로 도체의 역할이 가능하고 작업성이 편리합니다.
사 양
1.Base material(CU): 35㎛(1oz)외 18㎛(0/2oz)
2.Polyimid(PI Film): 1mil(25㎛)
3.접착제 두께: 15㎛
4.ROHS 적용
5.사이즈: 200*250
6.매수 : 4장
Item
단위
단면
양면
1 oz(35㎛)
0/2 oz(18㎛)
Thickness Total
㎛
72±5
57±5
120±10
85±5
Dimensional Change MD
%
0±0.15
Dimensional Change TD
Surface Resistivity
Ω㎝
1.0*10^13 min.
Volume Resistivity
1.0*10^15 min.
Dielectric constant (100㎑)
ㅡ
4.0 max.
Peel Strength Normal
gf/㎝
700min.
Peel Strength After Sloder
Solder Resistance
300℃/10sec
Flammability
94 Vo
Chemical Resistance
No Change
Storage Condition Temp
Temp
25±3℃
