사양을 읽는 방법
PCB가공기을 선정 할 때에는 사양의 수치을 비교 검토하는 경우가 많을것입니다。 그러나,이 수치는 각 기계별 해석의 방법에 따라 다르기 때문에 단순히 좋고 나쁨으로 성능을 판단할 수가 없습니다。 아래 MITS 사양을 읽을 때 、항목마다 설명과 가공할 때의 여러 가지 점을 기재 하였습니다。꼭, 참고로 하여 주십시오。
(가공 정밀도란?)
가공해서 만들어진 제품의 정밀도는 가공기의 다음 요소에서 정해집니다。
(최소 패턴 폭.최소 절삭폭과 공구의 관계)
가공할 때에 문제가 되는 것은 원추형 컷트로 절삭한 경우입니다。 MITS에서는 a을 패턴폭 、 b을 절삭폭이라 부르고 있습니다。(이 폭의 계측은 기판표면에서 루뻬등으로 색상의 틀림을 식별하고 계측합니다)◆원추형 밀링은 가공 깊이에 따라서 절삭 폭이 달라집니다 아래 그림과 같이 원추형 밀링은 가공중에 밀링의 깊이에 따라서 절삭폭이 달라집니다。가공중의 깊이는 가능한한 균일하게 되도록 PCB가공기을 설계하고 있지만、아무리해도 ±5μm정도의 편차가 생기는 것은 어쩔수 없습니다。 예을들면 밀링 공구(원추형)로 1온스(35μm)의 동박을 가공할 때에 패턴폭(a)을 0.1mm로 설정해도 가공중에 밀링의 깊이가 ±5μm 정도의 편차로 인해 아래와 같이 폭이 조금씩 변합니다。
(최대 가공 속도와 공구와의 관계)
(최대 드릴 횟수와 최대 가공 스트로그 )
MITS의 사양에서는 、최대 가공 스트로그을 상하로 한 경우에 최대 드릴 횟수을 기술(記述)하고 있습니다。따라서, 가공 스트로그가 크게 되면 상하의 이동거리가 길게되는 분 만큼 횟수는 작아지게 됩니다。 가공기의 종류에 따라서 、Z축도 제어될 수 있는 3축 제어 가공기도 있습니다。 이 경우에는 CPU에서 2축의 상하 폭을 세밀하게 설정할 수가 있기 때문에 사양에 적혀진대로 드릴 횟수는 빠르게 됩니다。
(가공 방식)
비접촉의 가공 헤드
(분해능)
