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PCB기판의 설계와 용어
・거버데이터 Pcb기판을제조할때에 필요로 하는 데이타.각레이아(1층、2층・・・、실크인쇄、레지스트(PSR)etc)akek 1개씩의파일을 만든다.파일내의레이어 정보(그 파일이 1층의데이타인가、2층의데이타인가、실크 데이터인가・・・)가포함되어 있기 때문에 파일이름으로 어던 레이어의 파일인가을 명확하게 구분해둘 필요가있다.
・거버포맷 거버데이타의 데이타 형식。RS-274D형식과 RS-274X형식이사용되지만, 현재로서는 RS-274X 형식이일반적이다.(sme교역에서 수입 판매하고 있는 Pcb가공시스템에서 Pcb기판을제작하는 경우는 RS-274X형식을받아들이는것을 원칙으로 하고 있다)
・공차 =허용값
・공차 패턴과패턴 간격 etc의거리.

제조시패턴 사이의 공차 etc은어느정도의 거리가 필요。(설계 기준이규정)

・그리스에폭시기판 판재로서그라스 에폭시을 사용한 기판.
・그린마스크(=PSR) 엣칭된 PCB기판의동박위에 납땜이 되지 않도록 하기 위해서 도포되는 보호막(색상은그린,적색,흰색,검은색etc이있다.) 일반적으로는 그린색상의 기판이 있다.
・극성 전자부품이나전자회로의 전기적인 방향.+단자、-단자 etc에대해서 바른 전위을 인가할 필요가 있다.예>발광다이오드 (LED)의캐소드에는 마이나스 전위측(전위가 낮은 쪽), 애노드 전위의 플러스 측 (전위가높은쪽)을인가 하는 것으로 발행한다.
・금도금(금플레쉬 도금) =ENIG

 

・기본상태 =판재
・기판외형 Pcb기판의외곽 형태.
・기판외형도 Pcb기판의형형을 표시한 도면.

・납땜면

 

 

납땜을하는 면을 말한다。(주로 리드 부품을 단면에 납땜을 하는 경우에 이말을쓴다

반대의말은 「부품면」이라고 한다

・내층

4층이상의기판에서 내부에 있는 동박 패턴

4층기판인경우에는 2층、3층이 내층이다↔외층(윗면,아랫면패턴)

・다이오드

 

 

 

 

 

 

1방향으로만전류을 흘릴수가 있는 반도체。

일반적으로는,신호나 전원의 정류용(整流用)에사용되지만, 쯔나 다이오드는 강복전압(降伏電圧)이일정한 특성을 이용하여 간이적인 전원회로에 사용하기도 하고 정전기을 흡수하는 목적으로사용하기도 한다. 또한 빛을 발광하는 발광다이오드나 여러가지 센서로도 연결이된다.

・단면기판 =1층기판
・동박

Pcb기판은동박의 패턴에 의해 회로을 형성한다

 

패턴을형성하는 동박의 두께。

일반적으로는 35um(외층),18um, 9um,70umetc이있으나 각각 사용되는 목적이 다르다。

・드릴데이터

=NC 데이터

・드릴리스트

=NC 리스트

・디스미아

스미아(스루홀내의수지 가스)을 제거하는것

 

Pcb기판을제조 할 때의 제약 etc 을정리한 규칙。

이를테면패턴 최소폭 ○○mm 나패턴간 최소 공차○○mmetc

・랜드

전자부품의핀을 납땜하는 부분.

리드부품인 경우에는 리드을 홀에 삽입후 납땜할수 있는 랜드가된다

・레이어

=층

・레지스트(=psr)

=그린마스크 etc

・롱홀

=장홀

・리드부품

부품의단자에 리드가 붙어져 있고, 기판에끼워넣어 납땜을 하는 형태의 부품

・리플로납땜

표면실장부품을납땜하는 방법의 한종류.

솔드크림이라고하는 액체을 Pcb기판에바르고 그 위에 부품을 놓는다. 부품을 놓는 자동기계을 칩마운트라고 한다.그 기판을고온의 컨베어 오븐에 통과함에 따라 솔드크림이 용해하여 납땜을할수가 있다.

현재는대량생산에서 소량의 시제품 기판을 제조할때 폭넓게 사용되어 지고있다.

・마이그레이션

 

 

 

 

고온고습인상태에서 회로을 동작시킨 경우etc 부착된수분에서 전극이 이온화하고,+의전극과 ‐의전극이전기적으로 숏트가 되는 현상에서 오동작이나 고장으로 이어지게된다。

전위차가있는 전극 상오간에 충분한 공차을 가진거나 방습제를 도포하는etc 으로서대책을가진다

・마이콤

마이크로콘트롤러。프로그램을 입력하는것으로 IC의입출력을 자유롭게 콘트롤할수 있다

・만능기판

일반적으로 Pcb기판을만들기전에 시제품etc에사용하는 기판

 

표면실장부품을리플로 납땜을할때, 페이스트상태의납을 임의의 위치에 도포하기 위한 마스크판이고, 재질은서스이며,두께는 0.3mm의제품을 많이 쓴다

 

패턴그림이나 거버 데이터 etc을어느쪽에서 본 그림인가을 나타낸다

일반적으로각층의 데이터는 어떤 한방향에서 본 그림으로 통일하기 때문에 층에따라서는 Pcb기판을투과한 그림이 되고 실제로 본 그림은 반전한 그림이 된다。 이 때문에「면시=面視」는대단히 중요한 요소이며,거버데이터는 어느 면시인가는 Pcb기판을제조할때에 필요불가결하다.

부품면시:부품면에서본 그림(납땜면의 패턴이 실제의 패턴과 반전한다)

납땜면시:납땜면에서본 그림(부품면의 패턴이 실제의 패턴과반전한다)

・면취

Pcb기판단면의 각을 깍는것

・무연납

납을포함하지 않는 제품.Pcb기판의 표면처리에서는 ENIG(金도금)이나 RoHS HAL (무연납레벨)을 사용하는것으로 무연납을 대신한다

 

어레이된 Pcb기판을자를수 있도록 미싱눈금과 같이 드릴 홀을 나열하여 컷트하기 쉽도록 가공하는

방법. 면취의 방법으로서도 사용된다

・바이어홀

=VIA 홀

・발광다이오드

=LED

・발진안정 시간

발진회로나 발진자etc이발진을 시작하고 나서 진폭전압이 안정할때까지의시간

・베이킹

Pcb기판내부의 수분을 증발시키기 위해서 기판을가열하는것

・베타패턴(베타)

GND나 전원、대전류의 패턴 etc、큰면적을차지하는 동박 패턴

・부품면

 

・브릿지납땜

브릿지

ICetc의 핀간 납땜으로 숏트된 상태

2개의핀이 다리와 같이 연결되어 있기 때문에 「브릿지」라고부른다

・비아홀

=VIA 홀

・서머랜드

 

 

베타패턴위에서나 열이 방출되기 쉬운 부분에 랜드을 만드는 경우 또는 납땜할때 온도저하를방지하기 위한목적의 랜드.베타 패턴으로 접속하는 패턴의 면적을 줄임으로인해 열의방출을 억제한다.

・세라믹발진자

 

 

 

 

 

 

 

 

발진회로의발신원(発信源)으로서사용하는 부품。  부품마다 발신주파수가 정해져 있어 올바른 회로을 구성함에따라 정확한 발진을 얻을수가 있다。마이콤의 크럭으로서 자주 사용된다。 수정발진자보다주파수 정밀도가 나쁘지만 발진 안정 시간이 짧고 가격이 저렴하며, 콘덴서가 내장되어있어 마이콤과 세라믹 발진자만으로 크럭 회로를 구성할수가있다。

・솔드레지스트

=그린마스크

・솔드크림

랜드의방청이나 부품실장성 향상을 위하여 랜드위에 납의 막을도포한다

・숏트키다이오드

 

 

다이오드의한종류로서 고속응답에서 전압강하(Vf) 가낮은 특성을 가진 다이오드.다른다이오드와 비해서 누설전류(역방향)가크기 때문에 주의가 필요하다.

・수정진동자

 

 

 

 

발진회로의 발신원(発信源)으로서사용하는 부품.부품마다발신 주파수가 정해져 있어 올바른 회로을 구성함에 따라 정확한 발진을 얻을수 있다.마이콤의 크럭으로서 자주 사용된다. 세라믹 발진자보다 주파수 정밀도가 좋지만、발진안정시간이 길다.

・스롯트

=긴홀(장홀=長穴)

・스루홀

 

Pcb기판에뚫려진 홀에서 각층이 전기적으로 도통하고 있는것.

각층의도통은 동도금에 의해 실현되지만 동도금이 되어 있지 않은 홀은「Non 스루홀」이라고한다

・스미아

스루홀안에 부착한 수지 가스.드릴로 홀을 뚫을때발생한다.

・시그마(σ)

표준편차의것。 통계적으로 결함율 etc을계산할때 3σ、6σ etc으로수치로 표현한다

・시라

=방습제

・실장도면

 

 

Pcb기판에부품을 실장한 상태을 나타낸 도면.

교류의신호에서 전압이나 전류가 진동하는 횟수.1주기는 주파수의역수.

・실크인쇄

 

 

부품번호나회로기호etc을 Pcb기판표면에 인쇄하는 방법.일반적으로실크 인쇄는 백색이지만 흑색이나 적색으로도 사용하기시작한다.
・아셈블러 아셈블러언어로 만든 프로그램을 기계어로 변환하는프로그램.
・아셈블러언어

 

프로그래밍언어의 종류.C언어 etc과비교해서 기계어에 가깝다.마이콘에 작성하는 프로그램으로서 사용하는것이많다.

・아트웍

Pcb기판의동박 패턴이나 레지스트(=PSR이라고한다), 실크etc의형상 또는 도면。
・아파쳐리스트 =D코드표
・양연기판

=2층기판

 

1장의 Pcb기판에몇가지의 아트웍을 설계하여 Pcb기판을완성후 또는 부품실장후에 잘라내는 방법.

Pcb기판의가격나 제조 코스트을 절감하기 위해서 사용한다.

・엑셜런형식 =EXCELLON형식

・엣칭

 

 

Pcb제조공정에서동박 패턴을 생성할때 동박을 녹이는 작업(sme교역무도성 엣칭 파우더 사용)。또전면에 동박이 붙어있는 기판에 패턴이 되는 부분만 마스크하여 필요하지 않은 부분을녹이는 작업。
・오실로스코프

 

전압이나전류의 시간적 변화을 표시할수 있는 장치.동적인전자회로을 평가하기에는 반드시 필요함.가격은수십만원에서 수천만원사이에 형성되어있다.
・온도 프로파일

 

납땜할때의온도、시간의 조건。또는 그것을 그래프화한것。납땜공정의 온도 프로파일을 사용해서 전자부품의 온도내성을 평가하는것도있다.
・외곽홀 부품의위치 결정이나 부착할때 사용하는 홀.
・외층 Pcb기판표면에 있는 층.↔네층
・이니셜비용 Pcb기판의초기 제조시 필요로 하는 제조비용.
・이모납땜

 

납땜의온도・시간 etc의조건이 나빠 고구마와 같은 형태의 납땜.이런경우는 납땜의 강도가 약하고、도통불량이 되는 경우가있다.(상세한기술적 내용은 종합 카타로그 P7 납땜의기초지식을 참고바랍니다)

・인덕터

=코일

 

・자동납땜기

 

리드가있는 부품의 납땜방법의 한종류

용융된납조에서 분무형태의 납에 리드부품을 납땜한다.대량생산할때에사용한다

・장홀

타원홀실장하는 부품의 형상에 맞추어 사이즈을정한다

・절연방습제

 

방습제을부품실장후 Pcb기판에바르면、수분이 직접 전자회로에 부착되는것을 방지하고 회로의 오동작이나 고장을방지한다

・주파수

교류의신호에서 전압이나 전류가 1초간에진동하는 횟수. 횟수을단위「Hz(헤르쯔)」로표시한다.
 

정전압다이오드라고도 한다。

다이오드는어떤 전압을 넘는 역전압을 가하는것으로 전류가 급격하게 흐르는 특성이 있다。쯔나다이오드의 강복전압(降伏電圧)이 일정한 특징을 살려서, 일정정압을만드는 용도로 사용되어진다。 또, 일정 전압을 넘는 노이즈나 정전기에 인가된 경우네흡수하는 목적으로 설치하는것도 있다。

・챠타링

 

 

 

 

스위치나릴레이가 OFF에서 ON으로바뀐 순간에 접점이 바운드함으로서 ON→OFF→ON→OFF・・・로반복한후에 ON이되는 현상。 오동작의 원인이 될수도 있기 때문에 주의가필요함。  오동작을 방지하기위해 기게적으로나소프트웨어(마이콤의프로그램)로지연회로를 설계할 필요가 있다。

・층

 

 

일반적으로동박 패턴이 있는 층(1층,2층・・・)을 말한다。

실크인쇄나레지스트 etc 도포함하는 경우도 있다。

・코일 나동선을감은 전자부품으로 교류가 통하기 어려운 직류을 통하기 쉬운 성질이있다.노이즈을제거하는 회로나 공진회로 etc 여러가지용도에 사용된다.
・콘덴서 전하를충전하기도 하고 방전하기도 하는 전자부품. 직류는 통하기 어렵고  교류가통하기 쉬운 성질이 있어, 노이즈를 잡는 회로나 지연 회로 etc에사용된다.용량의전해 콘덴서나 소용량의 세라믹 콘데서가 자주사용된다.

・패드

=랜드

・패턴

 

 

Pcb기판에서는전자부품과 전자부품을 전기적으로도통시키기 위해 동박을 사용해서 패턴을 형성한다 .

또,레지스트의 도포범위나 실크인쇄을 지시하는것도 있다

・팩케이지

IC나 TRetc의전자부품의 본체 부분

・표면실장부품

 

 

Pcb기판표면에 납땜하여 붙이는 부품↔리드 부품

바르게납땜된 상태.산의 형태와 같이 납땜이 랜드와 부품을접합한다

・표준거버 데이터

=RS-274D

・플라잉프로브

(플라잉첵크)

Pcb기판이거버 데이터대로 만들어졌는가을 첵크하기위한 검사기기

 

 

・허용차 전자부품의 Spec etc에서양품이 받아들일수 있는 최대값의 범위.예>출력전압5V±5%:±5% 가허용차。
・홀

 

Pcb기판에뚫는 홀.부품의리드나 고정부위을 관통하기 위해서나 VIA설치etc을위하여 뚫는다.
・홀직경 Pcb기판에뚫는 홀의 직경.
・확장거버 데이터 =RS-274X
・AO pcb기판을카메라로 촬영해서,자동적으로 패턴을 검사하는방법
・ASIC 「에이직」이라고읽는다.특정의 용도에 사용하기 위한 커스텀으로 생산된 IC을말한다
・BGA(BallGrid Array) IC팩 케이지의 종류.팩 케이지 밑면에 단자가 격자상(바둑판형태)으로나열되어 있어 고밀도 실장이 가능하지만.납땜기로는 실장이되지 않다.보수가 곤란하며, 브릿지 납땜의 검출이 되지 않는 결점이있다.
・CAD 도면을그리기 위한 소프트웨어. pcb기판의설계도가 되는 거버 Data도 CAD을사용해서 만든다.
・D코드표(아파쳐리스트)

 

RS-274D형식의거버 데이타에 있어서、거버 데이타의 치수 etc의정보을 기술한 파일.RS-274D형식에서는거버 데이터와 D 코드표의양쪽이 있는 파일.RS-274X형식에서는 D 코드표의내용이 거버 데이터에 표함되어 있는파일.
・DIP부품

 

팩케이지에서 아래 방향으로 리드선이 나와있는 전자부품.(반대말 : 표면실장부품)리드핏치(간격)는 2.54mm(0.1Inch)의제품이 많다. Pcb기판으로의 실장은 기판의 스루홀・Non스루홀에삽입하고,납땜면에 납땜한다.
・EAGLE Pcb기판의 CAD 소프트웨어。(일부기능은 무료)
・EMC

 

전자회로에서나오는 노이즈 또는 전자회로에서 받는 노이즈을말한다.일반적으로전자기의 노이즈을 말하지만,정전기나전기적인 노이즈을 말하는것도 있다.
・EMC試験

 

EMC의영향을 평가하는 시험.일반적으로어떤 전자회로가 외부에서 노이즈을 받았을때 오동작하지 않는 것을 확인하는시험(Immunitytest )과 전자회가외부로 나오는 노이즈을 평가하는 시험(Emissiontest)이있다.
・EMI Emission
Emission 전자회로에서외부로 방출하는 노이즈.
・ENIG

 

랜드부분을금도금한 기판.HASL과달라 납이 포함되어 있지 않음.
・ESD 정전기를말한다.
・EXCELLON형식 드릴데이터의 형식

・FPCB

(플렉시블기판)

변형시킬수가있는 기판

 

・FR-1Or FR-2 Pcb기판의재료의 한종류로, 내열성 종이로 되어 있으며 페놀 적층판이라고도한다.
・FR-3 Pcb기판의재료의 한종류로, 내열성 종이로 되어 있으며 에폭시 적층판이라고도한다.(=종이에폭시)
・FR-4 Pcb기판의재료의 한종류로, 내열성 그라스로 되어 있으며 에폭시 수지 적층판이라고도한다.(=그라스에폭시)현재, 가장 많이 일반적으로 사용되어지고 있는 기판의소재.
・FR-5 Pcb기판의재료의 한종류로 내열성 종이로 되있으며, 내열난연성 그라스에폭시수지적층판이라고도한다.
Immunity 전자회로가외부에서 받는 노이즈.
・LED 발광다이오드. 순바이어스 전류에서 발행한다.적색,녹색,황색,청색,백색,적외선,자외선 etc 여러가지의색이 있다.
・MAX値 Maximum値。최대치。전자부품의 Spec로양품이 받아들일수 있는 최대값.예>출력전압5V±5%일때、5V+5%가최대값.
・MCU

=마이콤

・MIN値

 

Minimum値、최소치.전자부품의 Spec로양품이 받아들일수 있는 최소값.예>출력전압5V±5%일때、5V-5%가최소값.
・MPU

=마이콘

・NC 데이터(드릴데이터) 드릴홀의 좌표을 표시하는 데이터.

 

・NC 리스트(드릴리스트) 드릴홀의 홀직경、스루홀/Non스루홀의지시를 리스트화한 파일.NC데이타와 함께 Pcb기판의홀뚫음을 지시하는 역활이다.
・NON스루홀

기판에뚫려진 홀에서 각층이 절연되어 있는 것

각층이 도통되어 있는 것을 「스루홀」이라고한다

・PCB
Pcb기판을영어로 표기.(어떤 의미로는 전자부품이 실장되어 있는 기판을 말하기도한다)Printed Circuit Board
・Pcb기판두께

 

Pcb기판의두께는 일반적으로 0.1mm ~ 3.2mm을가장 많이 사용하고 있지만,고객의요구에 따라서 특수한두께의 기판도 있다
・Pcb기판의재질 페놀,에폭시,테프론 etc이있으나 일반적으로는 FR-4(그라스에폭시)가 있다
・PWB Pcb기판을영어로 표기.(어떤 의미로는 전자부품이 실장되어 있지 않은 동판을 말하기도한다)Printed Wiring Board
・RoHSHAL RoHS지령에바탕을 둔 납을 사용하지 않은 기판과 납땜.Printed Wiring Board
・RS-274D표준거버)

 

거버데이터 형식의 한종류.D코드(아파쳐 리스트)가 포함되어 있지 않고、별도로 지시할 필요가 있기 때문에최근에는 RS-274X가주류 로 되어 있어 점점 사용하지 않는다.
・RS-274X(확장거버) 거버데이터 형식의 한 종류.D 코드(아파쳐 리스트)가 포함되어있다.

 

・Tab-route =미싱눈금
・TYP値 Typical値.부품의 스펙 etc에서 정상적인사용 조건에서의 대략적인 값.예>5V 전원레큘레이트의 출력전압TYP값은 5.0V
・V 컷트홈 굽히는것만으로 Pcb기판을분리할수 있도록 하기 위하여 Pcb기판표면에 약1mm정도의 V자홈을 판 구조이다.어레이의 방법으로서도 이용된다.
・VIA 홀 「바이어홀」또는「비아홀」이라고 한다. 홀내부에 부품의 리드가 들어가지 않은 홀.층간의도통을 목적으로 한 홀.
・V-score =V 컷트홈

・1층기판(단면기판)

단면만동박 패턴이 있는 pcb기판
・2층기판(양면기판) 양면에동박 패턴이 있는 pcb기판
・4층기판

 

양면에동박 기판이 있고, 기판내부에 2층의동박 패턴이 있는 pcb기판. 일반적으로 2층은 GND,전원으로 하는 설계가 많다
・6층기판 양면에동박 패턴이 있고, 기판내부에 4층의 동박 패턴이 있는 pcb기판
・8층기판 양면에동박 패턴이 있고, 기판 내부에 6층의동박 패턴이 있는 pcb기판


pcb.jpg

 

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