비밀 보호용 에폭시 (2액형)
모델명 : SMEPE2
구성
주제 100g, 경화제 50g, 교반용 컵(60ml용), 교반용 막대기 2개, 장갑 1켤레
제품 설명
2액형 Type의 에폭시 계열의 본딩제입니다.
제품 특징
1. 절연,내열,내수성에 뛰어난 제품입니다.
2. 게이사거 들어가 있기 때문에 경화후 박리, 파괴, 절단이 곤란할 정도로 견고하게 됩니다.
3. 2액형 Type로 [주제]에 [경화제]을 혼합하면 경화가 시작됩니다.
용도
1. SMT부품 장착 PCB기판의 부품이나 부품이름을 숨길 수 있습니다.
2. PCB기판의 설계 패턴을 숨길 수 있습니다.
3. PCB기판 전체를 악성 환경(가스,염분 etc)으로 부터 보호할 수 있습니다.
특징
1. 절연 파괴 경도 : 50kV/cm이상
2. 파괴 강도 : 100kg/cm2에서 파괴되지 않음
3. 체적 저항율 : 1.0×1014・cm (1MHz・500V인가)
4. 유전율 : 4.3 (1MHz), 3.8(100MHz)
5. 총 경화 시간 : 1시간 ～ 1시간20분 (한쪽이 10cm의 입방체/20℃)
6. 표면 경도 : 9H (KS 연필 경도)
7. 내열성 : 30℃～+250℃ (80℃이상에서 물리적 강도가 떨어질 경우가 있습니다)
8. 열 팽창 계수 : 3.0～5.0（×10-5）
사용방법
* 주의사항
1. 주제와 경화제의 혼합 비율은 2:1 이며, 조금씩 사용할때도 혼합비율을 지켜주시기 바랍니다.
2. 주제와 경화제의 혼합비율이 너무 많거나 적으면 경화되지 않을수가 있습니다.
3. 주제와 경화제는 충분히 교반하여 주십시오. 교반이 충분히 되지 않으면 경화되지 않을 수도 있습니다.
현재위치 : 
