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PCB가공시스템


             가공기의 가공 범위보다 큰 기판도 가공이 가능합니다.

                                           (주의: 반자동 기종만 가능합니다.)

 

지금까지 여러나라의 가공기에서 가공이 가능한 기판 크기는 사양의 가공 범위내의 크기입니다.

그렇지만 Design View의 『분할 가공 기능』에서 설계 Data을 분할하는 것 만으로 가공 범위가 작은 가공기에서도

2,000mm까지의 기판가공이 가능합니다. ( 장축의 LED기판 제조에 적합함 )

PCB가공시스템_그림1.jpg

             (큰PCB을 앞쪽으로 놓고 가공)                        (PCB기판을 앞쪽으로 당겨 뒤쪽을 가공)  

 

PCB 가공시스템 특징

 1. SPEED : 아트웍이 끝나면 즉시, PCB Sample을 만들 수 있습니다.

 2. Security : 회사내의 회로정보가 유출되는 경우 리스크가 줄어듭니다.

 3. Eco : 밀링가공방식으로 친환경적입니다.

 4. Cost : 도입비용 운전코스트가 적습니다.  

    

 

                         Eleven - Lab 

eleven-lab.jpg

제품 사양

 1. 최소 패턴 폭 : 0.1㎜

 2. 가공 면적 : 229mm * 320mm * 57㎜

 3. 제 어 축 : X, Y, Z 축 동시 스텝 제어 가능

 4. 분해능 : 0.156 ㎛

 5. 가공방식: 인크류멘탈 가공방식

 6. 최대 이동 속도 : 55㎜ / sec

 7. 모터 회전수 : 5,000 ~ 41,000rpm

 8. 공구직경 ( 세계국제 공통규격범용사용 ) : 0.2mm ~ 3.175mm

 9. 가공소재 최대 두께 : 100mm

 10. 최대 드릴 가공 속도 : 50drill / min

 11. 공구교환 : Manual 원터치

 12. 크기 : 435mm * 575mm * 430mm

 13. 인터페이스 : USB or RS - 232C

 14. 중량 : 약 25kg

▶가공 동영상 보기◀

 

 

제품 사용방법

PCB가공시스템_그림2.jpg

             CCD CAMERA                             Manual                                원터치 방식

    

 

                          Auto - Lab 

auto-lab_1.jpg

 


제품 사양

 1. 최소 패턴 폭 : 0.1㎜

 2. 가공 면적 : 229mm * 300mm * 57㎜

 3. 제 어 축 : X, Y, Z 축 동시 스텝 제어 가능

 4. 분해능 : 0.156 ㎛

 5. 가공방식: 인크류멘탈 가공방식

 6. 최대 이동 속도 : 55㎜ / sec

 7. 모터 회전수 : 5,000 ~ 62,000rpm

 8. 공구직경 ( 세계국제 공통규격범용사용 ) : 0.2mm ~ 3.175mm

 9. 가공소재 최대 두께 : 100mm

 10. 최대 드릴 가공 속도 : 50drill / min

 11. 공구교환 : Auto Tool Change 자동공구교환 10개

 12. 크기 : 435mm * 575mm * 430mm

 13. 인터페이스 : USB or RS - 232C

 14. 중량 : 약 34kg

    

▶가공 동영상 보기◀ 

    

 

                          Auto - Lab 100

auto-lab100.jpg


제품 사양

 1. 최소 패턴 폭 : 0.1㎜

 2. 가공 면적 : 229mm * 300mm * 57㎜

 3. 제 어 축 : X, Y, Z 축 동시 스텝 제어 방식

 4. 분해능 : 0.156 ㎛

 5. 가공방식: 인크류멘탈 가공방식

 6. 최대 이동 속도 : 55㎜ / sec

 7. 모터 회전수 : 5,000 ~ 100,000rpm

 8. 공구직경 ( 세계국제 공통규격범용사용 ) : 0.2mm ~ 3.175mm

 9. 가공소재 최대 두께 : 10mm

 10. 최대 드릴 가공 속도 : 50drill / min

 11. 공구교환 : Auto Tool Change 자동공구교환 10개

 12. 크기 : 435mm * 575mm * 430mm

 13. 인터페이스 : USB or RS - 232C

 14. 중량 : 약 34kg

  

            Auto - Lab W ( Model 60 or Model 100 ) 

auto-lab_w(60or100).jpg

 

제품 사양

 1. 최소 패턴 폭 : 0.1㎜

 2. 가공 면적 : 400mm * 365mm * 57㎜

 3. 제 어 축 : X, Y, Z 축 동시 스텝 제어 방식

 4. 분해능 : 0.156 ㎛

 5. 가공방식: 인크류멘탈 가공방식

 6. 최대 이동 속도 : 80㎜ / sec

 7. 모터 회전수 : 5,000 ~ 60,000rpm ( Model 60 )

                        5,000 ~ 1000,000rpm ( Model 100 )

  8. 공구직경 ( 세계국제 공통규격범용사용 ) : 0.2mm ~ 3.175mm

  9. 가공소재 최대 두께 : 30mm

 10. 최대 드릴 가공 속도 : 50drill / min

 11. 공구교환 : Auto Tool Change 자동공구교환 10개

 12. 크기 : 435mm * 575mm * 430mm

 13. 인터페이스 : USB or RS - 232C

 14. 중량 : 약 34kg

 

공통 참고

 1. 사용하는 공구의 형상에 따라 가공할 경우 속도를 내릴 경우가 있습니다.

 2. 소형 드릴 직경(0.3mm이하)으로 드릴작업을 할 경우에는 속도를 내릴 경우가 있습니다.

 3. 가공물 소재 최대 두께를 표시합니다.

    

공통 옵션

 1. 진공흡입 테이블

PCB가공시스템_그림3.jpg

 

 2. Correct DXF

  - 용 도 : 완전하게 폐루프가 되어 있지 않은 DXF 파일 ( 각종 시뮬레이션 Software에서는 동작을 할 수가 없습니다. )

               을 수정, 보완할 수 있는 Software입니다. ( 안테나, RF회로 etc. )

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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