진공 흡입 테이블
진공
최근에는 pcb가공기로 얇은 기판을 가공하려는
시대적 요구가 점점 많아지게 되었습니다.
얇은 기판의 가공에는
진공 흡입 테이블을 사용하는 것이 가장 좋습니다.
◆진공 흡입 테이블의 원리와 장점
원리는 대단히 간단하고 위의 그림과 같습니다.
장점은 뜨기 쉬운 얇은 기판을 확실히 흡착시키기 때문에
테이프 등으로 고정시킬 필요가 없습니다.
◆다공질의 개요
세라믹 또는 알루미늄의 합금에 다른 미립자가 혼합이 된 합성소재이며, 내부에 다공질의 미세기공의 구조로서
앞면이나 뒷면에 공기압으로 인해 제품을 흡착고정을 시킬 수 있는 제품입니다.
일반적으로 1)세라믹 제품과 2)알루미늄 제품으로 구별되고 있습니다.
또한 기계가공(밀링 또는 선반)을 할 때에는 절삭유, 냉각수를 사용하지 않고도 가공이 가능합니다.
(이때, 미세기공이 막히지 않습니다)
◆소재와 표면 정밀도
진공 흡입 테이블을 선정할 때의 포인트는 PCB기판(각종재료: 필름etc)의 두께입니다.
만약, 얇은 PCB기판을 가공할 때에는 표면 정밀도가 좋은 제품을 선택할 필요가 있습니다.
표면 정밀도가 나쁘면 균일한 선폭의 가공이 되지 않기도 하고, 얇은 기판의 경우는 툴(공구)로 인해
기판이 찢어지는 현상도 발생합니다.
◆기판이 찢어져 버리면 진공 흡입 기능이 되지 않습니다
다공질의 테이블에 기스가 발생하면 점점 흡착기능이 떨어지게 되고 평면 정밀도도 나쁘게 됩니다.
따라서 PCB기판을 가공할 때에는 홀가공 ・ 외형가공(라우터)은 피하고 밀링가공의 경우라도 PCB기판이
찢어지지 않도록 가공에 주의할 필요성이 있습니다.
◆2종류의 진공 흡입 테이블
2종류의 진공 흡입 테이블이 준비되어 있습니다.
용도에 따라서 선택하여 주십시오.
|
정밀형 VTP-CRM
세라믹의 흡착판을 사용한 정밀형 진공 흡착 테이블입니다.
50µm 두께의 기판에도 대응이 가능합니다 |
|
|
보급형 VT-ABS
알루미늄제품의 흡착판을 사용한 진공 흡입 테이블입니다.
두께 200µm 이상의 PCB기판에 대응이 가능합니다.
|
|
|
|
품 명 |
세 라 믹 |
알루미늄 |
비고 |
|
크기 (mm) |
500 x 500mm |
500*500mm |
|
|
두께 (mm) |
10mm ∼400mm
(두께 지정 주문 가능) |
10mm ∼400mm
(두께 지정 주문 가능) |
|
|
내 열 성 |
100℃ |
108℃ |
|
|
투 과 율 |
100% |
100% |
|
|
홀 사이즈 |
20미크론 |
18미크론 |
|
|
밀 도 |
1.9g/㎤ |
1.8g/cm³ |
|
|
굴곡 강도 |
28.5N/mm² |
56N/mm² |
|
|
공기투과율 |
1.42 ℓ/min |
1.01 ℓ/min |
|
|
흡 착 력 |
0.3bar ~ 2.3N/cm²
0.5bar ~ 3.9N/cm²
0.85bar ~ 8.2N/cm² |
0.3bar ~ 2.3N/cm²
0.5bar ~ 3.9N/cm²
0.85bar ~ 8.2N/cm² |
|
|
용 도 |
반도체, 필름, 유리산업 분야반도체 |
플라스틱, 제지, 금속산업 분야 |
| |
참고로
진공흡입장치의 장점으로는
1. 소재의 표면에 진공이 형성되며,
2. 미세기공의 표면에 변형이 없습니다.
3. 어떠한 흡착, 성형제품이라도 별도 홀의 드릴 작업이 필요 없습니다.
4. 기계 가공시 또는 가공 후의 소재 표면의 기공이 막히지 않습니다.
용도는
1. 소재를 진공 흡입하는 분야
2. 소재 비접촉 부상 장치 분야
3. 필름을 부상, 흡입 하는 분야
4. ITO 코팅 유리판, 반도체 분야
5. 가열 진공 성형 분야, 웨이퍼 etc의 반송분야
|
품 명 |
홀사이즈 |
재 질 |
크 기 |
두 께 |
비 고 |
|
VPT_CRM |
20㎛ |
세 라 믹 |
500Ⅹ500mm |
5종류(10/15/20/25/30mm) |
|
|
VT-ABS |
18㎛ |
알루미늄 |
500Ⅹ500mm |
5종류(10/15/20/25/30mm) |
|
※ 기타 자세한 사항은 아래 번호로 문의하여주시기 바랍니다.
( 담당자: 박 정 섭 전화번호: 010-5274-3219 )
현재위치 : 
