제품 특징
1. Pcb기판과 부품 사이에 Air Gap을 없애줍니다.
2. 기판 전체에서 발생하는 열을 효과적으로 전달 방출하여 제품의 냉각성능을 향상시킵니다.
3. 불균일한 제품, 박막형 제품 또는 제품 내부에 공기흐름이 원활하지 못한 제품에 적용 가능합니다.
4. 표면에 세라믹 충진 재가 혼합되어 있어 내열성, 내충격성이 우수하고, 전기 절연성이 탁월합니다.
5. 히터싱크를 대체 가능한 제품입니다.
제품 사양
1. 두께 : 1mm, 2mm, 3mm, 4mm, 5mm
2. 색상 : 짙은 회색
3. 절연파괴전압(VAC) : >6000
4. 열전도율(W/m.k) : 1.8
5. 사용온도(℃) : -40 ~ 200
6. 크기 : 210mm * 210mm
