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여러가지 소재 미세가공법

여러 가지 소재의

미세가공이 가능합니다

MITS에서는 PCB가공기로 회로 기판외에 도、

실리콘 웨이퍼

치탄산 스트롱치윰(100)

아크릴

그라스(유리)
등의 소재 표면에 100μm이하의 미세가공을 한 실적이 있습니다。
이들 가공에는 Z축의 스텝모터 가공기술등의 가공 노우하우가 포함되어 있습니다

실리콘 웨이퍼

치탄 산 스트롱치윰(100)

아크릴

얇은 기판(0.1mm/0.2mm)

그라스(유리)

이부분을 확대

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