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여러가지 소재 미세가공법
여러 가지 소재의
미세가공이 가능합니다
MITS에서는 PCB가공기로 회로 기판외에도
-실리콘 웨이퍼
-치탄산 스트롱치윰(100)
-아크릴
-그라스(유리)
등의 소재 표면에 100μm이하의 미세가공을 한 실적이 있습니다.
이들 가공에는 Z축의 스텝모터 가공기술 등의 가공 노하우가 포함되어 있습니다
실리콘 웨이퍼
치탄산 스트롱치윰(100)
아크릴
얇은 기판(0.1mm/0.2mm)
그라스(유리)
이부분을 확대
홈으로
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